檢測項目

信號完整性分析檢測：通過測量芯片信號傳輸過程中的波形失真、抖動和噪聲水平，評估信號在高速或高負載條件下的穩(wěn)定性，確保數(shù)據(jù)通信的可靠性，防止因信號劣化導(dǎo)致的安全漏洞。

功耗分析檢測：監(jiān)測芯片運行時的動態(tài)和靜態(tài)功耗變化，分析功耗特征與操作指令的關(guān)聯(lián)性，識別異常功耗模式，用于檢測側(cè)信道攻擊的潛在風(fēng)險點。

電磁輻射分析檢測：采集芯片工作時產(chǎn)生的電磁輻射信號，分析輻射頻譜特征與內(nèi)部操作的相關(guān)性，評估電磁信息泄漏可能性，為防護設(shè)計提供數(shù)據(jù)支持。

故障注入檢測：模擬電壓、溫度或時鐘異常等外部干擾，觀察芯片在故障條件下的行為響應(yīng)，檢測其容錯能力和安全機制的有效性，防止惡意攻擊導(dǎo)致的邏輯錯誤。

時序分析檢測：測量芯片內(nèi)部邏輯單元的延遲和時鐘同步性能，驗證時序約束是否符合設(shè)計規(guī)范，避免因時序違規(guī)引發(fā)的功能失效或安全弱點。

溫度變化測試檢測：在高溫或低溫環(huán)境下運行芯片，監(jiān)測其功能穩(wěn)定性和參數(shù)漂移，評估溫度極端條件下芯片的可靠性和攻擊耐受性。

電壓毛刺測試檢測：施加瞬時電壓波動或毛刺信號，觀察芯片電源系統(tǒng)的響應(yīng)，檢測電壓異常對芯片邏輯狀態(tài)的影響，識別潛在的攻擊入口。

光注入攻擊檢測：使用特定波長光源照射芯片表面，分析光敏效應(yīng)導(dǎo)致的電路狀態(tài)改變，評估芯片對光學(xué)攻擊的防護能力，確保物理安全性。

聲學(xué)分析檢測：采集芯片運行時的聲波信號，分析聲學(xué)特征與內(nèi)部操作的關(guān)系，檢測聲波側(cè)信道泄漏，補充其他分析方法的不足。

軟件漏洞掃描檢測：對芯片嵌入式軟件進行靜態(tài)和動態(tài)分析，識別代碼缺陷、緩沖區(qū)溢出或未授權(quán)訪問點，評估軟件層面的安全風(fēng)險。

檢測范圍

微控制器單元芯片：廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，需檢測其抗側(cè)信道攻擊和故障注入能力，確保在資源受限環(huán)境下的安全性。

安全元件芯片：用于存儲敏感信息如加密密鑰，檢測重點包括物理防篡改設(shè)計和邏輯隔離機制，防止未授權(quán)訪問和數(shù)據(jù)泄漏。

現(xiàn)場可編程門陣列芯片：具有可重構(gòu)邏輯，檢測需關(guān)注配置數(shù)據(jù)的完整性和抗逆向工程能力，評估動態(tài)重配置下的安全風(fēng)險。

應(yīng)用特定集成電路芯片：針對特定功能定制，檢測包括硬件木馬識別和制造過程缺陷分析，確保從設(shè)計到生產(chǎn)的全鏈條安全。

智能卡芯片：用于身份認證和支付場景，檢測需模擬實際使用中的物理磨損和邏輯攻擊，評估長期可靠性。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片：連接多種傳感器和執(zhí)行器，檢測涵蓋低功耗模式下的安全性和通信協(xié)議漏洞，防止網(wǎng)絡(luò)攻擊擴散。

汽車電子控制單元芯片：涉及車輛關(guān)鍵系統(tǒng)，檢測包括功能安全標準和實時性要求，確保在惡劣環(huán)境下的抗攻擊能力。

移動支付芯片：處理金融交易數(shù)據(jù)，檢測重點為加密算法實現(xiàn)和交易流程的安全性，防止中間人攻擊。

軍事級加密芯片：用于高安全領(lǐng)域，檢測需滿足嚴格物理防護和邏輯隔離標準，評估抗高級持續(xù)性威脅能力。

消費電子芯片：如智能手機處理器，檢測包括用戶數(shù)據(jù)保護和多任務(wù)環(huán)境下的隔離機制，平衡性能與安全。

檢測標準

ISO/IEC 15408:2022《信息技術(shù) 安全技術(shù) 評估準則》：提供了信息技術(shù)產(chǎn)品安全功能的通用評估框架，包括芯片的安全目標定義和保證級別要求，適用于兼容性檢測的基準制定。

ISO/IEC 19790:2012《信息安全技術(shù) 安全要求》：規(guī)定了加密模塊的安全規(guī)范，涵蓋芯片物理和邏輯安全要求，用于檢測加密功能的實現(xiàn)正確性。

GB/T 18336-2015《信息技術(shù) 安全技術(shù) 信息技術(shù)安全性評估準則》：中國國家標準等效于ISO/IEC 15408，明確了芯片安全功能測試和評估流程，確保檢測符合國內(nèi)法規(guī)。

GB/T 25000-2021《系統(tǒng)與軟件工程 系統(tǒng)與軟件質(zhì)量要求和評價》：涉及軟件和硬件質(zhì)量模型，適用于芯片嵌入式軟件的漏洞檢測和性能評估。

ASTM F3050-2017《半導(dǎo)體器件故障分析標準指南》：提供了半導(dǎo)體器件故障分析的通用方法，包括物理失效分析和電氣測試，用于芯片破解檢測的故障定位。

IEC 62443-4-1:2018《工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)安全 安全產(chǎn)品開發(fā)生命周期要求》：針對工業(yè)控制芯片的安全開發(fā)要求，檢測涵蓋生命周期各階段的安全控制措施。

GB/T 20273-2019《信息安全技術(shù) 數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)安全技術(shù)要求》：雖然側(cè)重軟件，但可擴展至芯片數(shù)據(jù)存儲安全檢測，評估數(shù)據(jù)保護機制的有效性。

ISO 26262-11:2018《道路車輛 功能安全 半導(dǎo)體器件應(yīng)用》：專門針對汽車芯片的功能安全標準，檢測包括硬件故障率和安全機制驗證。

NIST SP 800-90B《隨機數(shù)發(fā)生器驗證要求》：美國國家標準與技術(shù) 研究所發(fā)布，用于檢測芯片隨機數(shù)生成器的熵質(zhì)量和抗預(yù)測能力，確保加密基礎(chǔ)安全。

GB/T 28167-2011《信息技術(shù) 安全技術(shù) 實體鑒別機制》：規(guī)定了芯片身份認證機制的安全要求，檢測鑒別協(xié)議的抗攻擊性能。

檢測儀器

邏輯分析儀：具備多通道數(shù)字信號采集功能，可同步捕獲芯片引腳信號，用于時序分析和協(xié)議解碼，檢測邏輯狀態(tài)異常和攻擊痕跡。

數(shù)字示波器：提供高帶寬和采樣率，測量芯片信號波形參數(shù)如上升時間和抖動，用于信號完整性分析和故障注入效果觀測。

頻譜分析儀：覆蓋射頻到微波頻段，分析芯片電磁輻射頻譜特性，識別側(cè)信道泄漏點，支持電磁兼容性評估。

故障注入設(shè)備：集成電壓、時鐘和溫度控制模塊，可精確施加外部干擾，模擬攻擊場景，用于芯片容錯性和安全機制測試。

功耗分析儀：高精度測量芯片動態(tài)功耗曲線，結(jié)合算法分析功耗特征，檢測側(cè)信道攻擊脆弱性，支持差分功耗分析。

熱成像儀：非接觸式測量芯片表面溫度分布，識別熱點和熱泄漏，用于溫度相關(guān)攻擊檢測和散熱設(shè)計驗證。

聲學(xué)傳感器：采集芯片運行時的聲波信號，轉(zhuǎn)換為電信號進行分析，輔助聲學(xué)側(cè)信道攻擊的檢測和定位。

光學(xué)顯微鏡：提供高分辨率成像，用于芯片物理結(jié)構(gòu)觀察和逆向工程分析，檢測制造缺陷或硬件木馬。

協(xié)議分析儀：解析芯片通信協(xié)議數(shù)據(jù)流，檢測協(xié)議層漏洞如重放攻擊或未授權(quán)訪問，確保接口安全性。

環(huán)境試驗箱：控制溫度、濕度和振動條件，模擬芯片工作環(huán)境，評估極端條件下安全性能的穩(wěn)定性。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。