檢測項目

焊點推拉力測試包含三大核心檢測模塊：剪切強度測試（ShearStrengthTest）、拉伸強度測試（TensileStrengthTest）以及剝離強度測試（PeelStrengthTest）。剪切強度測試通過施加平行于基板平面的作用力評估焊點抗側(cè)向位移能力；拉伸強度測試采用垂直方向加載方式測定焊點抗拉脫極限；剝離強度測試則針對BGA/CSP封裝器件測量焊球與基板間的界面結(jié)合強度。

進階檢測項目包含：循環(huán)應(yīng)力疲勞測試（CyclicStressTest）、溫度梯度耦合測試（ThermalGradientCouplingTest）、微裂紋擴展速率測定（MicrocrackPropagationRateAnalysis）。其中循環(huán)應(yīng)力疲勞測試需按照J(rèn)ESD22-B111標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行1000次以上載荷循環(huán)，記錄焊點電阻變化率及形貌劣化進程。

檢測范圍

本測試適用于以下應(yīng)用場景：SMT貼裝元件（0201/01005等微型封裝）、BGA/CSP芯片封裝體、QFN/LGA功率器件、倒裝芯片(FlipChip)互連結(jié)構(gòu)、LED芯片固晶焊接層以及汽車電子功率模塊的銅基板焊接界面。

材料體系涵蓋：金線鍵合（AuWireBonding）、銅線鍵合（CuWireBonding）、焊錫膏（SAC305/SnPb37等合金）、導(dǎo)電膠（IsotropicConductiveAdhesive）、納米銀燒結(jié)層（Nano-silverSintering）等不同連接介質(zhì)的力學(xué)性能評估。

檢測方法

標(biāo)準(zhǔn)測試流程依據(jù)ASTMF1269-16規(guī)范實施：

1. 試樣預(yù)處理：在235℃/5010%RH環(huán)境下靜置24小時完成應(yīng)力釋放
2. 工裝定位：采用真空吸附夾具固定被測件，定位精度≤5μm

特殊環(huán)境測試需配置溫控系統(tǒng)：高溫測試（150℃2℃）、低溫測試（-55℃3℃）、濕熱老化（85℃/85%RH）等復(fù)合條件加載實驗需持續(xù)監(jiān)測溫漂誤差≤0.5℃。

檢測儀器

儀器校準(zhǔn)需遵循JJG475-2008《電子式萬能試驗機檢定規(guī)程》，每年進行量值溯源至國家力學(xué)基準(zhǔn)。動態(tài)測試系統(tǒng)應(yīng)配備激光多普勒測振儀進行實時振動補償

檢測報告作用

檢測報告作用

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。