檢測項(xiàng)目

異物定位檢測：利用掃描電子顯微鏡與FIB系統(tǒng)聯(lián)用，精確定位熱熔膠樣品中異物的三維坐標(biāo)，為后續(xù)切割提供空間參考，確保分析區(qū)域的選擇準(zhǔn)確性。

元素成分分析：通過能譜儀對(duì)FIB切割后的異物區(qū)域進(jìn)行元素定性和定量分析，識(shí)別污染物化學(xué)成分，評(píng)估其對(duì)材料性能的影響。

形貌觀察檢測：采用高分辨率成像技術(shù)觀察異物切割截面的微觀形貌，包括尺寸、形狀和分布特征，為缺陷溯源提供依據(jù)。

切割深度控制檢測：監(jiān)測FIB離子束在切割過程中的穿透深度，確保截面制備達(dá)到預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，避免過度切割或損傷樣品。

界面結(jié)合分析：評(píng)估熱熔膠與基底或異物之間的界面結(jié)合狀態(tài)，通過截面觀察分析結(jié)合強(qiáng)度和可能的失效模式。

污染物溯源檢測：結(jié)合元素分布和形貌數(shù)據(jù)，追溯異物來源，如生產(chǎn)過程中的引入或環(huán)境污染物，支持質(zhì)量控制改進(jìn)。

晶體結(jié)構(gòu)分析：使用電子背散射衍射技術(shù)分析異物晶粒取向和結(jié)構(gòu)，判斷其晶體學(xué)特性對(duì)材料性能的潛在影響。

能譜mapping檢測：通過面掃描模式獲取異物區(qū)域的元素分布圖，直觀顯示各成分空間分布，輔助成分不均勻性評(píng)估。

截面制備精度檢測：驗(yàn)證FIB切割截面的平整度和定位精度，確保后續(xù)分析如透射電鏡觀測的樣品質(zhì)量符合要求。

離子束損傷評(píng)估：分析FIB切割過程中離子束對(duì)樣品造成的損傷程度，優(yōu)化切割參數(shù)以減少偽影和結(jié)構(gòu)改變。

檢測范圍

電子封裝用熱熔膠：應(yīng)用于芯片粘接和電路板封裝領(lǐng)域，異物存在可能導(dǎo)致電氣短路或機(jī)械失效，需通過FIB切割檢測分析污染物。

汽車工業(yè)粘接劑：用于車身結(jié)構(gòu)粘接和內(nèi)飾固定，異物影響粘接強(qiáng)度和耐久性，F(xiàn)IB檢測可評(píng)估材料內(nèi)部缺陷。

醫(yī)療器械封裝膠：在醫(yī)療設(shè)備封裝中確保密封性和生物相容性，異物檢測防止污染和功能故障。

航空航天結(jié)構(gòu)膠：應(yīng)用于飛機(jī)部件粘接，要求高可靠性，F(xiàn)IB切割檢測分析異物對(duì)結(jié)構(gòu)完整性的影響。

包裝材料熱熔膠：用于食品和工業(yè)包裝，異物可能導(dǎo)致密封失效，檢測確保衛(wèi)生和安全標(biāo)準(zhǔn)。

紡織涂層熱熔膠：在紡織品涂層中提供粘接功能，異物檢測評(píng)估涂層均勻性和耐久性。

木材加工膠粘劑：用于家具和建筑木材粘接，F(xiàn)IB分析異物對(duì)粘接界面的影響，防止開裂。

鞋類制造熱熔膠：應(yīng)用于鞋底粘接和裝飾，異物檢測確保產(chǎn)品美觀和耐用性。

建筑密封膠：用于建筑接縫密封，異物可能降低密封效果，檢測評(píng)估材料內(nèi)部質(zhì)量。

光學(xué)器件粘接膠：在光學(xué)組件粘接中要求高透明度，F(xiàn)IB切割檢測分析微小異物對(duì)光學(xué)性能的影響。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTM E1508-2012《聚焦離子束系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)指南》：提供了FIB技術(shù)在樣品制備和分析中的操作規(guī)范，包括切割參數(shù)設(shè)置和損傷控制，適用于熱熔膠異物檢測的標(biāo)準(zhǔn)化流程。

ISO 16700:2015《微束分析 掃描電子顯微鏡 圖像放大校準(zhǔn)指南》：規(guī)定了SEM成像的校準(zhǔn)方法，確保FIB切割后形貌觀察的尺寸準(zhǔn)確性，支持異物尺寸測量。

GB/T 27788-2011《微束分析 掃描電子顯微鏡性能測試方法》：中國國家標(biāo)準(zhǔn)，明確了SEM性能參數(shù)的測試要求，用于驗(yàn)證FIB聯(lián)用系統(tǒng)的成像質(zhì)量在異物分析中的適用性。

ISO 21363:2020《納米技術(shù) 掃描電子顯微鏡測量納米物體》：國際標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)納米尺度物體的測量程序，適用于熱熔膠中微小異物的尺寸和分布分析。

ASTM E766-2014《掃描電子顯微鏡放大倍率校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐》：規(guī)定了SEM放大倍率的校準(zhǔn)步驟，確保FIB切割截面成像的尺寸測量精度，用于異物表征。

檢測儀器

聚焦離子束系統(tǒng)：集成了離子源、掃描系統(tǒng)和檢測器的設(shè)備，可在納米尺度進(jìn)行精確切割和成像，用于熱熔膠異物的原位截面制備和定位分析。

掃描電子顯微鏡：具備高分辨率成像功能的顯微鏡，與FIB聯(lián)用提供樣品表面和截面的形貌觀察，支持異物尺寸和分布評(píng)估。

能譜儀：附加于電子顯微鏡的化學(xué)成分分析儀器，通過X射線能譜進(jìn)行元素定性和定量分析，用于異物成分鑒定。

離子束沉積系統(tǒng)：用于在FIB切割過程中沉積保護(hù)層或?qū)щ娔?，減少電荷積累和損傷，提高異物截面制備質(zhì)量。

高精度樣品臺(tái)：提供多軸移動(dòng)和傾斜功能的樣品承載裝置，確保FIB切割時(shí)的精確定位和角度控制，適用于復(fù)雜異物分析。

檢測報(bào)告作用用作

銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。