檢測項目

橢偏儀厚度測量：基于光的偏振變化分析薄膜厚度；測量范圍0.5nm~100μm，精度0.2nm。

光學干涉法厚度檢測：利用干涉條紋評估層厚；分辨率0.1nm，適用于透明非晶硅層。

X射線反射法厚度測定：通過X射線反射率計算厚度；測量范圍1~1000nm，精度0.5nm。

紅外光譜法厚度分析：依據(jù)紅外吸收譜評估厚度；檢測范圍0.1~10μm，波長分辨率4cm。

拉曼光譜法厚度檢測：利用光子散射測定薄膜；適用于納米級層，位移精度0.5cm。

原子力顯微鏡厚度掃描：探針掃描表面形貌；分辨率0.1nm，可測局部厚度變化。

掃描電子顯微鏡厚度觀測：電子束成像評估層厚；放大倍率1000x~100000x，分辨率1nm。

透射電子顯微鏡厚度分析：電子透射測量超薄層；適用于亞納米厚度，分辨率0.2nm。

超聲檢測法厚度測量：超聲波反射評估厚度；范圍1μm~10mm，精度1%。

電容法厚度檢測：基于電容變化測定厚度；適用于導電基底，測量精度0.5%。

檢測范圍

太陽能電池：光伏模塊中的非晶硅吸收層。

半導體器件：集成電路薄膜晶體管層。

平板顯示器：液晶屏幕的TFT驅動層。

光電傳感器：光電器件的非晶硅涂層。

薄膜晶體管：電子設備的開關層。

光學涂層：鏡頭減反膜的非晶硅層。

納米結構材料：納米線或量子點的涂層。

微機電系統(tǒng)：MEMS器件的絕緣薄膜。

科研樣品：實驗室制備的非晶硅薄膜。

工業(yè)表面涂層：功能性表面的非晶硅層。

檢測標準

ASTME2244：光譜橢偏儀測量薄膜厚度。

ISO14707：輝光放電發(fā)射光譜法相關。

GB/T19588：納米薄膜厚度測量方法。

ISO4287：表面紋理幾何規(guī)范。

ASTMF1529：金屬薄膜厚度測試標準。

GB/T17434：通用薄膜厚度測量要求。

檢測儀器

光譜橢偏儀：測量光和物質偏振相互作用；用于非晶硅層厚度的無損定量分析。

白光干涉儀：分析干涉條紋確定厚度；評估表面平整樣品的層厚。

X射線衍射儀：通過散射測量薄膜結構；測定非晶硅層厚度和均勻性。

原子力顯微鏡：探針掃描表面形貌；提供局部厚度和粗糙度數(shù)據(jù)。

掃描電子顯微鏡：電子束成像觀察結構；測量非晶硅層厚度和界面特性。

紅外光譜儀：分析吸收光譜計算厚度；適用于非破壞性薄膜評估。

拉曼光譜儀：測量光子散射評估厚度；檢測納米級非晶硅層特性。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。