檢測項目

殘余應力測量：基于衍射峰位置偏移計算應力值，測量范圍±2000MPa，精度±10MPa。

晶格應變分析：評估晶格常數變化量，分辨率0.0001?，適用單晶或多晶材料。

應力分布測繪：生成二維或三維應力梯度圖，空間分辨率0.5mm×0.5mm。

表面應力檢測：針對材料表層區(qū)域，深度靈敏度5μm，用于涂層或處理層分析。

多層膜應力分析：適用薄膜疊層結構，層厚范圍0.1-50μm，測量各層獨立應力值。

宏觀應力評估：計算整體平均應力，覆蓋面積大于10mm2，精度±5%。

微觀應力評估：局部殘余應力量化，聚焦區(qū)域小于1mm2，檢測微裂紋或缺陷影響。

應力松弛研究：監(jiān)測熱處理或時效過程應力變化，時間分辨率1分鐘。

焊接接頭應力分析：評估焊縫熱影響區(qū)殘余應力，定位精度±0.1mm。

疲勞應力測試：分析循環(huán)加載后殘余應力狀態(tài)，加載頻率范圍0.1-100Hz。

檢測范圍

金屬合金：鋼鐵、鋁合金、鈦合金等工業(yè)材料，評估加工成型或服役過程應力狀態(tài)。

陶瓷材料：氧化鋯、碳化硅等結構陶瓷，分析燒結冷卻殘余應力分布。

復合材料：碳纖維增強聚合物，檢測纖維-基體界面應力及整體梯度。

薄膜涂層：硬質氮化鈦涂層、光學薄膜，測量沉積工藝產生內應力。

焊接組件：壓力容器、管道系統(tǒng)，量化焊接殘留應力集中區(qū)域。

機械零件：齒輪、軸承、軸類部件，預測疲勞壽命與失效風險。

航空航天部件：渦輪葉片、機翼結構，確保高溫高壓環(huán)境結構完整性。

汽車部件：發(fā)動機缸體、底盤框架，優(yōu)化沖壓或鑄造工藝參數。

電子元件：半導體晶圓、封裝基板，防止熱膨脹應力導致器件失效。

生物醫(yī)學植入物：人工髖關節(jié)、牙科種植體，評估生物力學兼容性。

檢測標準

ASTM E1426-14 JianCe Test Method for Determining the Effective Elastic Parameter for X-Ray Diffraction Measurements of Residual Stress.

ISO 21432:2019 Non-destructive testing — JianCe test method for determining residual stresses by neutron diffraction.

GB/T 24173-2009 金屬材料殘余應力測定方法.

DIN 50125 Testing of metallic materials — Determination of residual stresses by X-ray diffraction.

JIS Z 2253 Method for residual stress measurement by X-ray diffraction.

EN 15305 Non-destructive testing — Test method for residual stress analysis by X-ray diffraction.

檢測儀器

X射線衍射儀：配備高功率X射線源和探測器，用于精確測量衍射角度并計算晶格應變。

高精度測角儀：控制入射光束角度，角度設定精度0.001度，確保Bragg定律準確性。

二維位置敏感探測器：快速采集衍射環(huán)圖案，縮短數據采集時間至秒級。

應力分析軟件：處理衍射峰數據，擬合曲線并輸出應力分布圖及數值報告。

多軸自動樣品臺：實現三維空間定位，支持連續(xù)掃描模式完成大面積測繪。

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量，讓自己的產品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關部門檢測產品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數據。

大學論文：科研數據使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內檢測出產品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據不同產品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當的檢測項目和方法進行分析測試，或根據您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。