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項目咨詢
抗拉強(qiáng)度測試:測定焊接接頭在軸向拉伸載荷下的最大承載能力與斷裂特征
彎曲性能試驗:評估接頭區(qū)域在塑性變形時的抗開裂能力
外觀質(zhì)量檢驗
表面裂紋深度測量(≤0.5mm)
咬邊缺陷長度占比分析(≤10%焊縫長度)
焊瘤尺寸控制(高度≤3mm)
尺寸偏差檢測
同軸度誤差(≤0.1d且≤2mm)
螺紋配合間隙(塞規(guī)通止檢驗)
套筒壁厚公差(0.5mm)
斷口分析:通過宏觀/微觀觀察判定斷裂模式(韌性斷裂/脆性斷裂)
焊接類型
電弧焊(單面焊/雙面焊)
閃光對焊(連續(xù)閃光/預(yù)熱閃光)
電渣壓力焊(豎向鋼筋專用)
機(jī)械連接形式
套筒擠壓連接(徑向/軸向擠壓)
錐螺紋套筒連接
直螺紋套筒連接(鐓粗/滾軋工藝)
適用工程類別
鋼筋混凝土框架節(jié)點核心區(qū)
預(yù)應(yīng)力結(jié)構(gòu)錨固區(qū)段
鋼結(jié)構(gòu)-混凝土組合梁柱節(jié)點
鋼筋規(guī)格覆蓋
直徑12-40mm熱軋帶肋鋼筋
500MPa級高強(qiáng)鋼筋接頭
不銹鋼鋼筋特種連接件
破壞性試驗方法
拉伸試驗:按GB/T228.1-2021執(zhí)行應(yīng)變速率控制(1mm/min~10mm/min)
冷彎試驗:采用支輥式彎曲裝置完成180反復(fù)彎曲(d=3a~5a)
硬度測試:在熱影響區(qū)布氏硬度測點網(wǎng)格(55mm間距)
無損檢測技術(shù)
超聲波探傷:使用5MHz探頭進(jìn)行A掃查缺陷定位(靈敏度Φ2mm平底孔)
磁粉檢測:施加縱向磁場觀察磁痕顯示(黑光照射下熒光磁粉)
工業(yè)CT掃描:重建三維缺陷模型(空間分辨率≤50μm)
幾何量測量系統(tǒng)
激光掃描儀獲取接頭三維點云數(shù)據(jù)(精度0.02mm)
影像測量儀分析螺紋牙型角偏差(551)
塞規(guī)/環(huán)規(guī)檢驗螺紋配合緊密性(6H/6g級精度)
儀器類別技術(shù)參數(shù)要求功能應(yīng)用說明萬能試驗機(jī)(電子伺服型)-量程范圍:100kN~1000kN-精度等級:0.5級-位移分辨率:0.001mm-控制模式:力/位移/應(yīng)變?nèi)]環(huán)控制-數(shù)據(jù)采樣率:≥100Hz執(zhí)行拉伸、壓縮、剪切等力學(xué)性能測試(符合ISO6892-1標(biāo)準(zhǔn))-溫度控制模塊:-70℃~+300℃-引伸計標(biāo)距:50mm-大變形測量系統(tǒng):750mm量程金相分析系統(tǒng)(智能型)-OlympusBX53M顯微鏡-CCD相機(jī)分辨率:500萬像素-EBSD分析附件-X射線能譜儀(EDS)-Clemex圖像分析軟件微觀組織觀察與定量分析(晶粒度評級/夾雜物判定)-自動載物臺行程:150150mm-Z軸自動聚焦精度:0.1μm-EBSD空間分辨率:50nm三維測量儀(激光跟蹤式)-LeicaAT960激光跟蹤儀-單點精度:15μm+6μm/m-最大測量半徑:80m-CCD相機(jī)分辨率:24482048像素-SpatialAnalyzer軟件平臺大尺寸構(gòu)件形位公差測量(平面度/直線度/同軸度)-IMU慣性測量單元輔助定位-動態(tài)測量頻率:1000Hz-IP65防護(hù)等級專用輔助設(shè)備組套檢測報告作用用作銷售報告:出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時間。司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品,進(jìn)行科研實驗,為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。投標(biāo):檢測周期短,同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷:較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點,以達(dá)到盡快止損的目的。我們的承諾 北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾:我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點,并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試,或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作,我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力,并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時,我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),以最大程度地滿足您的需求和市場要求。
(電子伺服型)
-精度等級:0.5級
-位移分辨率:0.001mm
-控制模式:力/位移/應(yīng)變?nèi)]環(huán)控制
-數(shù)據(jù)采樣率:≥100Hz
(符合ISO6892-1標(biāo)準(zhǔn))
-引伸計標(biāo)距:50mm
-大變形測量系統(tǒng):750mm量程
(智能型)
-CCD相機(jī)分辨率:500萬像素
-EBSD分析附件
-X射線能譜儀(EDS)
-Clemex圖像分析軟件
(晶粒度評級/夾雜物判定)
-Z軸自動聚焦精度:0.1μm
-EBSD空間分辨率:50nm
(激光跟蹤式)
-單點精度:15μm+6μm/m
-最大測量半徑:80m
-CCD相機(jī)分辨率:24482048像素
-SpatialAnalyzer軟件平臺
(平面度/直線度/同軸度)
-動態(tài)測量頻率:1000Hz
-IP65防護(hù)等級
專用輔助設(shè)備組套檢測報告作用用作銷售報告:出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時間。司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品,進(jìn)行科研實驗,為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。投標(biāo):檢測周期短,同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷:較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點,以達(dá)到盡快止損的目的。我們的承諾 北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾:我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點,并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試,或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作,我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力,并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時,我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),以最大程度地滿足您的需求和市場要求。
銷售報告:出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。
研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時間。
司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品,進(jìn)行科研實驗,為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。
大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。
投標(biāo):檢測周期短,同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。
準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷:較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點,以達(dá)到盡快止損的目的。
北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾:我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點,并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試,或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作,我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力,并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時,我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),以最大程度地滿足您的需求和市場要求。
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