檢測項目

陶瓷表面缺陷智能檢測體系包含12項核心指標(biāo)：

裂紋類缺陷：包括顯性裂紋（長度≥0.3mm）、隱性微裂紋（深度≥50μm）及應(yīng)力裂紋（角度偏差＞15°）

孔隙缺陷：涵蓋開放氣孔（直徑≥100μm）、封閉氣孔（密度＞5個/cm2）及針孔（深度＞表面釉層厚度20%）

釉面缺陷：包含橘皮紋（波長＜2mm）、流釉（厚度差＞0.1mm）、縮釉（面積≥1mm2）三大類

色度異常：ΔE色差值＞1.5NBS單位視為不合格

幾何變形：平面度偏差＞0.15mm/m或曲率半徑誤差＞標(biāo)稱值5%

雜質(zhì)夾雜：非本體材料夾雜物尺寸≥0.2mm

檢測范圍

檢測方法

采用三級遞進(jìn)式檢測架構(gòu)：

初級篩選：基于2000萬像素CMOS傳感器進(jìn)行全域掃描（掃描精度±5μm），通過多光譜成像（380-1100nm）獲取表面基礎(chǔ)特征數(shù)據(jù)

特征提取：運(yùn)用改進(jìn)型U-Net網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行語義分割，設(shè)置8層卷積核（3×3至9×9）提取多尺度缺陷特征

深度分析：建立ResNet-50與Inception-v3的混合模型進(jìn)行缺陷分類，訓(xùn)練數(shù)據(jù)集包含50萬張標(biāo)注樣本（標(biāo)注精度±0.01mm）

決策輸出：基于Faster R-CNN框架實現(xiàn)實時定位（響應(yīng)時間＜80ms），輸出包含缺陷坐標(biāo)、類型及尺寸的矢量報告

檢測儀器

光學(xué)采集系統(tǒng)：

線陣相機(jī)：Basler raL4096-35gm（4096×300像素@35kHz）

環(huán)形光源：波長可調(diào)LED陣列（色溫3000-6500K可調(diào)）

光學(xué)透鏡：Schneider Kreuznach Xenoplan 1.4/23（畸變＜0.05%）

數(shù)據(jù)處理單元：

圖像處理卡：NI PCIe-1433（傳輸速率850MB/s）

計算平臺：NVIDIA Jetson AGX Xavier（算力32TOPS）

輔助裝置：

精密位移臺：PI M-405.DG（重復(fù)定位精度±0.1μm）

激光測距儀：Keyence LK-G5000（采樣頻率392kHz）

環(huán)境補(bǔ)償模塊：溫控精度±0.5℃/濕度波動＜3%RH

校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)器：

標(biāo)準(zhǔn)缺陷樣板組：含ISO 13006規(guī)定6類基準(zhǔn)缺陷樣塊

色度校準(zhǔn)板：X-Rite ColorChecker Classic（24色標(biāo)準(zhǔn)）

檢測報告作用用作

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實驗，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標(biāo)：檢測周期短，同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

準(zhǔn)確性較高;工業(yè)問題診斷：較短時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點，以達(dá)到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊的科研技術(shù)。同時，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。