檢測項目

環(huán)氧模塑化合物的質量評估體系包含四大類核心指標：

• 熱學性能：線性熱膨脹系數(shù)（CTE）、玻璃化轉變溫度（Tg）、導熱系數(shù)、熱失重溫度（Td）
• 機械性能：彎曲強度/模量、拉伸強度、壓縮強度、斷裂韌性
• 電學特性：體積/表面電阻率、介電常數(shù)/損耗因子、耐電弧性
• 化學特性：固化度測定、鹵素含量（Cl?/Br?）、可水解離子（Na?/K?）、吸水率
• ：螺旋流動長度、凝膠化時間、黏度-溫度曲線

檢測范圍

檢測對象覆蓋電子封裝行業(yè)全品類環(huán)氧模塑化合物：

• 應用維度：半導體芯片封裝材料、LED封裝膠體、功率模塊封裝材料
• ：二氧化硅填充型（高/中/低填充量）、氮化鋁復合型、碳纖維增強型
• ：熱固化體系（包括后固化工藝）、UV輔助固化體系
• ：低應力型、高導熱型（≥3W/mK）、無鹵環(huán)保型
• ：高溫高濕環(huán)境（85℃/85%RH）、冷熱沖擊（-55℃~150℃）

檢測方法

依據(jù)國際通用標準建立標準化測試體系：

• TMA法測定CTE：執(zhí)行ASTME831標準，升溫速率5℃/min，測量范圍25-300℃
• DMA法測定Tg：按ISO6721-11進行三點彎曲模式測試，頻率1Hz，升溫速率3℃/min
• ：依據(jù)JEDECJESD625A標準提取可溶離子，檢出限達0.1ppm
• ：采用IEC60250規(guī)定的平行板電極法，測試頻率1MHz~1GHz
• ：遵循IPC-TM-6502.6.2.1標準流程進行85℃/85%RH預處理及稱重分析
• ：通過SEM-EDS聯(lián)用技術觀察填料分散度及界面結合狀態(tài)

檢測儀器

實驗室需配置科學化分析設備集群：

• ：配備TMA/DSC/DMA三模塊聯(lián)用工作站（符合ASTME473校準規(guī)范）
• ：10kN級萬能材料試驗機（滿足ISO178三點彎曲測試要求）
• ：寬頻介電譜儀（頻率范圍10?~10?Hz）與高阻計（測量上限10?Ωcm）
• ：場發(fā)射掃描電鏡（分辨率≤3nm）搭配能譜儀（元素分析范圍B-U）
• ：離子色譜儀（檢出限≤5ppb）、卡爾費休水分儀（精度0.1μg）及FTIR光譜儀
• ：模壓成型機（壓力范圍5-20MPa）與流變儀（剪切速率0.01-1000s?）

所有儀器均需通過 認可的計量校準程序，關鍵設備配置環(huán)境隔離艙保證測試條件穩(wěn)定性（溫度波動0.5℃，濕度偏差2%RH）。實驗過程嚴格執(zhí)行ISO/IEC17025質量體系要求，原始數(shù)據(jù)采用三重校驗機制確保結果準確性

檢測報告作用

檢測報告作用

銷售報告：出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時間。

司法服務：協(xié)助相關部門檢測產(chǎn)品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數(shù)據(jù)。

大學論文：科研數(shù)據(jù)使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性高;工業(yè)問題診斷：較短時間內檢測出產(chǎn)品問題點，以達到盡快止損的目的。

我們的承諾

　　北京中科光析科學技術研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點，并結合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標準，選擇適當?shù)臋z測項目和方法進行分析測試，或根據(jù)您的要求進行試驗分析。為了不斷改進我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強我們團隊的科研技術。同時，我們將積極跟進新的技術和標準，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。