檢測項(xiàng)目

針對(duì)連接器引腳上錫不良問題，需開展多維度系統(tǒng)性檢測：

• 可焊性基礎(chǔ)測試：依據(jù)IPC-J-STD-002標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估焊料潤濕角、鋪展面積及潤濕時(shí)間
• 鍍層特性分析：包含鍍層厚度測量（局部/整體）、鍍層孔隙率及結(jié)晶取向表征
• 表面污染檢測：有機(jī)污染物定量分析（FTIR）、無機(jī)離子殘留測試（IC）及氧化層厚度測定（XPS）
• 界面反應(yīng)研究：金屬間化合物（IMC）層形貌觀測與成分分布表征
• 機(jī)械性能驗(yàn)證：焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度測試與斷裂模式分析

檢測范圍

本分析方法適用于以下典型場景：

檢測方法

1. 微觀形貌分析法

   采用場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)進(jìn)行5000-20000倍放大觀察：
   ① 評(píng)估引腳表面微觀粗糙度與晶粒結(jié)構(gòu)
   ② 識(shí)別鍍層裂紋、孔洞等缺陷分布特征
   ③ 測量IMC層厚度及連續(xù)性
   ④ 能譜儀(EDS)進(jìn)行微區(qū)元素面分布掃描

2. 熱力學(xué)模擬試驗(yàn)法

   建立溫度-時(shí)間曲線模型：
   ① 使用回流焊模擬裝置復(fù)現(xiàn)焊接熱過程
   ② 通過DSC分析焊料熔融特性
   ③ 采用熱機(jī)械分析儀(TMA)測量CTE匹配度
   ④ 結(jié)合FEA軟件進(jìn)行應(yīng)力分布仿真

3. 化學(xué)表征技術(shù)

   系統(tǒng)開展表面污染物鑒定：
   ① X射線光電子能譜(XPS)分析氧化層化學(xué)態(tài)
   ② TOF-SIMS檢測有機(jī)污染物分子結(jié)構(gòu)
   ③ 離子色譜(IC)定量Cl?、S2?等腐蝕性離子
   ④ AES深度剖析鍍層元素梯度分布

4. 檢測報(bào)告作用

   檢測報(bào)告作用

   銷售報(bào)告：出具正規(guī)第三方檢測報(bào)告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量，讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。

   研發(fā)使用：擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備，可降低了研發(fā)成本，節(jié)約時(shí)間。

   司法服務(wù)：協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品，進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn)，為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。

   大學(xué)論文：科研數(shù)據(jù)使用。

   投標(biāo)：檢測周期短，同時(shí)所花費(fèi)的費(fèi)用較低。

   準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷：較短時(shí)間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn)，以達(dá)到盡快止損的目的。

   我們的承諾

   　　北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所承諾：我們將根據(jù)不同產(chǎn)品類型的特點(diǎn)，并結(jié)合不同行業(yè)和國家的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，選擇適當(dāng)?shù)臋z測項(xiàng)目和方法進(jìn)行分析測試，或根據(jù)您的要求進(jìn)行試驗(yàn)分析。為了不斷改進(jìn)我們的工作，我們致力于提高產(chǎn)品質(zhì)控分析、使用性能檢測能力，并持續(xù)加強(qiáng)我們團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)。同時(shí)，我們將積極跟進(jìn)新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，以最大程度地滿足您的需求和市場要求。